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      博通推出首臺光電共封裝交換機

      2021-01-25 13:54:23 來源:EETOP
      光電共封裝器件(CPO)越來越接近現實。在JP Morgan技術/汽車論壇會議期間,Broadcom最近宣布了其首款共封裝交換機,該交換機將其25.6Tb/s的Tomahawk 4交換機硅芯片與集成的光學部件相結合。

      這款名為Humboldt的交換機預計將于2022年推出,它將是Broadcom首次使用CPO。Broadcom光學系統部門高級副總裁兼總經理AlexisBjörlin在會議上表示,Humboldt將在一年后推出支持51.2 Tb / s的交換機。Broadcom聲稱,這些交換機將比傳統交換機節省30%的功率,每bit成本降低40%。

      這些交換機與800 Gb / s可插拔收發器一同發布,該收發器將硅光子與數字信號處理器共同封裝在一起。

      協同封裝光學器件將光學接口從可插拔模塊移動到交換機機箱中。雖然這意味著無法輕松交換光接口,但它極大地減小了硅器件與光子電路之間的物理距離。也減少了驅動收發器所需的功率。

      光電共封裝器件起飛

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